先行者说 |“芯”痛之下,半导体企业如何破局?
发布日期:2021-07-01 03:43:54
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分类:技术文章
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中国的集成电路产业正迎来发展的黄金时期,以人工智能、5G、自动驾驶为代表的新一代信息技术将成为半导体发展的重要推手。但随着芯片规模增长、设计复杂度提升、工艺尺寸缩小等因素,传统 IT 愈发难以满足 EDA(电子设计自动化)日益暴涨的算力需求。
上云已成为 EDA 发展不可逆的趋势,它在算力实时可用、研发环境敏捷部署、设计流程协同管理、以及 IT 成本优化方面具有传统模式不可比拟的优势,而由此带来的产品上市时间的最大程度缩短,更是企业赢得商机的关键。
云计算为企业打开了发展机遇的大门,但上云的过程并非轻而易举。微软首席技术顾问管震,微软亚洲高效能运算解决方案副总经理冯立伟,微软半导体行业云负责人孙海亮,微软资深云解决方案架构师赵俊伟作客直播间,从企业痛点和行业分析出发,阐述迁移过程的技术方案和云平台的巨大优势,为 EDA 上云提供极具价值的全景指南。
本场线上研讨会各位专家将汇聚全球最佳实践,分享 EDA 全球趋势,及中国 EDA 目前的发展情况,层层深入分析“要不要上云”,从技术、安全、成本等多方面考察上云的可行性。
欢迎扫描海报二维码或,立即报名进入直播间,与微软专家共同探讨中国“芯”时代的云上赛道。
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